手機晶片品牌高通 (Qualcomm) 在 2020 陸續推出 Snapdragon 690 5G、Snapd
自從去年蘋果收購 Intel 手機數據機業務之後，公司開發數計機晶片計畫的傳聞就從未止息。根據《彭博社》12
高通（Qualcomm）在 12 月的第一天線上舉行「2020 高通 Snapdragon 數位技術高峰會」，
蘋果首款 5G 手機 iPhone 12 確認採用了高通第二代 5G 數據機晶片。
產業消息靈通的《DIGITIMES》報導透露，高通將推出自有品牌的電競手機，並交由華碩協助開發，手機還將搭載下
高通（Qualcomm）本週公布新一代快充標準 Quick Charge 5，輸出達 100W（以上）功率，號
真無線藍牙耳機（簡稱 TWS）已經成為炙手可熱的手機配件，甚至不少智慧型手機已宣告了耳機孔死刑，但目前 TWS
英飛凌與高通合作開發基於 Snapdragon 865 行動平台的 3D 驗證參考設計，進而擴展英飛凌 3D
一直以來，三星智慧型手機在主要市場上通常會提供自家研發的晶片，譬如今年上半年發售的 Galaxy S10 系列
高通（Qualcomm）稍早在高峰會上揭曉全新的移動平台，Snapdragon 865 / 765，目前已知至
