支援毫米波!聯發科首款 5G 數據晶片亮相

支援毫米波!聯發科首款 5G 數據晶片亮相
高伯任

聯發科技今(2)日發表全新 5G 數據晶片 M80,將支援毫米波 mmWave 與 Sub-6 GHz 雙 5G 頻段。代表在獨立組網(SA)以及非獨立組網(NSA)下,搭載 M80 數據晶片的手機將可支援更快速的 5G 傳輸速度。


(圖片由聯發科技提供)

 

聯發科表示,M80 5G 數據晶片最高下行速率可達 7.67Gbps;上行速率最高達 3.76Gbps,並宣稱為業界最快速的技術。此外,M80 晶片也支援雙 5G SIM 卡、雙 5G NSA / SA 網路,以及雙 VoNR 技術,能為使用者帶來更暢快的 5G 體驗。

聯發科副總經理暨無線通訊事業部總經理徐敬全博士表示,依據 5G 市場發展,聯發科在高低頻段中做了前後階段性布局的策略選擇。隨著毫米波在北美逐漸成長,聯發科將積極搶市。M80 5G 經數據晶片支援雙 5G 頻段,可滿足終端裝置更多彈性需求。

M80 5G 數據晶片不僅支援毫米波,還整合聯發科 5G UltraSave 省電技術,該技術可根據網路環境動態調整電源配置與工作效率;另外還加入動態頻寬調控(BWP)技術,能夠自動配置低寬頻、高寬頻來滿足不同資料輸送的需求。

聯發科表示,目前 M80 5G 數據晶片已進入送測階段,預計在 2021 年向客戶送樣。

聯發科 5G 數據晶片將用於手機、個人電腦、攜帶型寬頻無線裝置(MiWi)、用戶端設備、工業務聯網應用等領域。而公司先前推出的 M70 在低頻段低頻段 Sub-6 GHz 上,已整合於天璣系列 5G 行動晶片中。除此之外,公司旗下 5G 晶片系列還包括 2021 年上市的 5G 個人電腦晶片 T700、5G 固定無線接取(FWA)與移動熱點的 T750。

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