iPhone 12 拆機影片證實採高通 X55 5G 晶片

iPhone 12 拆機影片證實採高通 X55 5G 晶片
高伯任

蘋果首款 5G 手機 iPhone 12 確認採用了高通第二代 5G 數據機晶片。

圖片來源:蘋果

 

微博帳號「Xiao1u」上傳了一部 iPhone 12 拆解影片,儘管影片長度只有 10 秒,但從 L 形的電路板可發現,蘋果第一款 5G 手機用上了 Snapdragon X55 5G 數據機晶片。目前美國販售的四款 iPhone 12 型號皆支援 Sub-6GHz 5G、毫米波 mmWave 5G 網路,其他國家只支援較慢的 Sub-6GHz 5G。

截圖來源:微博

 

蘋果與高通的官司在 2019 年畫下句點,雙方達成和解,蘋果未來使用高通的 5G 數據機晶片。

或許是時間靠太近,iPhone 12 並未採用高通最新的 X60 晶片,但雙方和解文件顯示,下一代 iPhone 13 將會採用 X60 晶片,該晶片為 5 奈米製程,除了更省電、體積更小外,網速、低延遲表現也會更好。

蘋果已經表明,公司計畫在 2024 年之前的 iPhone 型號繼續使用高通 5G 晶片,和解文件也特別提到高通尚未推出的 X65、X70 晶片型號。

參考來源:Apple InsiderMac Rumors

推特上也出現 iPhone 12 拆解照片

 

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高伯任

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