ROG Phone 3 通過中國機構認證 造型、部分規格提前曝光

ROG Phone 3 通過中國機構認證 造型、部分規格提前曝光
高伯任

華碩最快下個月推出 ROG Phone 3 電競手機,該手機近期在歐洲經濟委員會(EEC)、Wi-Fi 聯盟、Geeknbench 基準測試平台相繼曝光,稍早又有媒體於中國電信設備審查機構 TENAA 發現它的蹤影,其造型和部分規格皆明確標示在上面。

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圖 / TENAA

 

《XDA 開發者論壇》引用 TENAA 文件,ROG Phone 3 外觀與上一代極為相似,圓潤的機身側緣與圓角設計,正面頂部齊平式邊框,故無瀏海和挖孔;背面除品牌 logo,相機承襲上一代水平排列方式,但多了一顆鏡頭,猜測具有遠距攝影能力;至於按鍵配置,ROG Phone 3 電源、音量調整按鍵集中在右側,這點與 2 代一樣,不過這次取消了耳機孔,有線耳機需靠底部的 USB Type-C 充電埠進行連接。

按照 TENAA 的規格表,ROG Phone 3 實際機身與上一代僅有些微差異,且重量相同(240 克),正面為 6.59 吋的AMOLED 螢幕,解析度為 FHD+(2340 ×1080 ),螢幕更新率未知。

ROG Phone 3 內部配置電池容量為 5,800 mAh,比上一代的 6,000 mAh 要來的小,手機還支援雙 SIM 卡以及 5G 連網能力。值得注意的是,這一代換上具有超頻能力的 Snapdragon 865 處理器(高頻 3.091Ghz),記憶體也從 12GB 提高至 16GB。若無意外,ROG Phone 3 將霸佔「效能最強悍安卓機」的稱號一段時間。

如上述,雖然確定 ROG Phone 3 支援 5G 連網,但無法得知是否支援 mmWave 5G。此外,手機初始作業系統為 Android 10,猜測華碩會另外提供 ROG 專屬的使用介面。

至於 ROG Phone 3 主打的 AirTriggers 技術,也就是讓玩家透過手機側邊超聲波進行虛擬按鍵遊玩功能,TENNA 並未提供進一步消息,另外該系列另一個主打——豐富周邊配件,現在同樣是一無所知。

根據先前消息,ROG Phone 3 最快會在 7 月下旬登場,而華碩另外一款旗艦手機 ZenPhone 7 發表日則緊追在後。執行長許先越曾指出,內部對 ROG 下一代手機寄予厚望,預期比 2 代成長至少 3 至 5 成。

 

 

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