三星、高通分別預告下一代真無線藍牙耳機特色

三星、高通分別預告下一代真無線藍牙耳機特色
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真無線藍牙耳機(簡稱 TWS)已經成為炙手可熱的手機配件,甚至不少智慧型手機已宣告了耳機孔死刑,但目前 TWS 仍有兩大題目待解決,音質和電池續航;好在耳機廠商正努力不懈地改進,現在的真無線藍牙耳機與前幾年相比,無論在音質還是續航上都有長足的進展,這得多虧了負責制定、生產 TWS 零組件的製造商。

現在,三星、高通等兩間赫赫有名的公司近期皆宣布了自家「既能提高續航,同時提升音質」解決方案。

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圖片來源:三星

高通 稍早發布下一代超低功耗藍牙晶片,分別針對中、低階的 QCC304X,和高端的 QCC514X。兩款新晶片都加入了「混和主動降噪(Hybird ANC)」,即使在飛機、辦公室等吵雜環境,依然能透過主動降噪來消除外部環境雜音,高通強調他們盡可能降低了 ANC 功耗。另外,兩款晶片支援所有語音助手,高階的 QCC514X 提供隨時語音喚醒,中低階的 QCC304X 則為即按即喚。

高通也替新晶片加入鏡像技術,當耳機連接手機時,只需要由其中一個耳機串接,接收到的訊號再以鏡像的方式傳送給另一隻耳機;新聞稿舉例,當聽音樂的同時要接聽電話,可以將負責串接的耳機拿下,讓鏡像耳機負責接聽,因此能避免串流音樂、語音通話中斷。另外,提高了耳機續航表現,充電盒能裝入更小的電池,代表下一代充電盒會更容易放進口袋中。

三星 更早之前帶來業界第一個針對 TWS 進行優化的電力管理整合電路(PMIC),型號 MUA01、MUB01 分別用於充電盒、耳機,主要目的是為提高 TWS 電池續航。MUA01 晶片是業界第一個支援無線充電、有線充電的解決方案,且採用最新的無線充電傳輸標準(Qi 1.2.4),加上為了替電池擠出更多空間,三星盡可能縮小 PMIC 體積。採外,兩款 PMIC 都內建了單獨晶片(MCU)、嵌入式快閃記憶體(eFlash),透過更新修繕、升級硬體會更為容易。

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與高通不同的是,三星 MUA01、MUB01 已經進入量產階段,並首次在自家的 Galaxy Buds+ 中應用,這也能夠解釋為何 Galaxy Buds+ 續航能如此優秀的原因。

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