英飛凌與高通聯手打造新時代 3D 驗證解決方案

英飛凌與高通聯手打造新時代 3D 驗證解決方案
高伯任

英飛凌與高通合作開發基於 Snapdragon 865 行動平台的 3D 驗證參考設計,進而擴展英飛凌 3D 感測器技術在行動裝置上的應用範圍,該參考設計上採用 REAL3 3D ToF 感測器,為手機廠提供標準化、易整合、符合成本效益等優勢。

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從去年開始,ToF 感測器(Time of Flight, 飛時測距)已經成為智慧型手機的標配,裝上它的手機就像是長了一雙「3D 眼睛」,無論在人像拍攝下的景深表現、模糊現實虛擬界線的擴增實境,ToF 感測器都功不可沒。

這四年來,英飛凌的 3D ToF 感測器技術已活躍於行動裝置市場,2020 年 CES 甚至展出了全球尺寸最小、功能最強悍的 3D 影像感測器;感測器具備 VGA 解析度,以滿足人像識別、拍照、擴增實境等體驗。

從 2020 年 3 月開始,英飛凌的 REAL3 ToF 感測器將首度在 5G 智慧型手機上實現影片散景(Bokeh)功能。該功能是透過由 ToF 感測器發出的紅外線反射數據,進而捕捉立體的影像數據,這些數據再交由 3D 點雲演算法、軟體進行處理,因此無論是在日光、黑暗環境都能確保數據精確度。

英飛凌電源管理與多元電子事務處總裁 Andreas Urschitz 表示:「現今的智慧型手機不僅是一種資訊媒介,而且正逐步肩負起安全和娛樂的功能。3D 感測器能支援新的用途和應用,例如安全驗證或透過臉部辨識進行支付。」

 

 

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高伯任

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