不只能向上滑?華碩 ZenFone 6 上下滑蓋設計實機照疑似曝光

不只能向上滑?華碩 ZenFone 6 上下滑蓋設計實機照疑似曝光
高伯任

2019 年初,華碩(ASUS)曾放上 ZenFone 6 智慧型手機的預告影片,除了透露這次 ZenFone 6 將採用全螢幕設計之外,並沒有透露太多消息。

專門洩漏各品牌手機資訊的推特帳號 @evleaks 昨日(4 / 7)接連上傳了三組照片,除了清晰的 ZenFone 6 渲染圖外,還有一組經過拼貼的實機照,外觀相當簡約,能夠上下滑蓋的設計也非常有意思。

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來源:推特帳號 @evleaks

 

 

根據這三組照片來看,ZenFone 6 採用了滑蓋式的全螢幕設計,正面螢幕的下邊框稍微寬一些,將後蓋往上滑動就可以使用前置雙鏡頭拍照,因為寬度夠寬,前置相機的兩側擁有雙補光燈。不過這組照片最有意思的是「向下滑動後蓋」,露出的揚聲器佔滿了下滑蓋區域,還印有音響大廠 Harman Kardon 認證標誌。

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ZenFone 6 雖然是全螢幕設計,不過從實機照來看,華碩並沒有採用螢幕下指紋方案,而是繼續沿用機背指紋的設計,考量到現在的螢幕下指紋辨識的體驗並不是很好,華碩的決定也不是件壞事。

ZenFone 6 的後鏡頭則是雙攝系統,背面設計也非常簡潔,詭異的是,渲染圖中,機背並沒有指紋辨識的區域,在實機照上卻不是如此。機側右邊由上而下分別為 SIM 卡卡槽、音量鍵和電源鍵,左側則沒有任何實體按鍵。

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值得一提的是,@evleaks 另外透露的 ZenFone 6 概念圖顯示,華碩原本想將下滑蓋設計成小型的觸控顯示螢幕,拍照時能在顯示畫面外多增加一組調整參數的區域,這是一個有趣的設計,甚至比 OPPO 先前曝光的專利圖更吸引人(也更合理)。

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根據 @evleaks 的說法,ZenFone 6 將支援 5G 連網功能,依照華碩過往合作經驗,幾乎確定了這款旗艦手機將搭載高通的 Snapdragon 855 處理器。如果以上照片均為真,華碩今年的 ZenFone 6 將會是相當吸引人的旗艦手機。

 

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高伯任

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